| 岗位类别: | 电子/电器/通讯 | 专业要求: | 不限 |
| 学 历: | 本科 | 工作经验: | 不限 |
| 工作地区: | 四川省成都市 | 月 薪: | 面议 |
| 性别要求: | 女 | 招聘人数: | 1 人 |
| 发布日期: | 2008-9-19 | ||
| 信息来源: | 中华英才 | ||
| 职位描述及要求 | |
| Responsibilities -The BOM engineer is responsible for supporting project HW SPJMs to finish and release eBOM according to the project time schedule. -Consolidate the part list from the hardware SPJMs. -Prepare and apply for the ODM numbers for the new components. -Complete all of the info of an eBOM. -Release the eBOM for the project on schedule. -依据项目的进度,完成和发布eBOM。 -完成元件清单。 -为新的元器件准备和申请ODM编号。 -完善eBOM。 -发布eBOM。 Requirements: -Bachelor or above, major in Electronic Engineering, Telecommunication Engineering, Computer Science or equivalent. -Familiar with the mobile phone components e.g. electronic components, electro-mechanical components and mechanical parts etc. -Familiar with product and component database e.g. Agile or SAP etc. -Familiar with MS Office. -Familiar with GSM/GPRS/EDGE or CDMA 1x technology, knowledge of WCDMA or TD-SCDMA is a plus. -Good modern communication skills and team cooperation capability. -Fluent spoken English and skilled written English. -本科以上学历,电子,通讯等相关专业。 -熟悉手机的元器件。例如:电子元气件,机电组件,结构件等。 -熟悉产品,元器件数据库。例如:Agile,SAP等。 -熟悉MS Office。 -最好熟悉GSM/GPRS/EDGE, CDMA 的知识。 -具有良好的沟通技巧和团队合作精神。 -熟练的英语听,说,读,写能力。 Please send your resume, stating current and expected salary to : Email: Recruiting_chengdu@cn.flextronics.com 有意者请通过本网站求职系统应聘或者将简历、联系方法、待遇要求通过E-mail用纯文本文件(txt)格式(请勿使用附件),以邮件主题“xxx应聘xx职位”发至Recruiting_chengdu@cn.flextronics.com。 |
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| 联系方式 | |
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电子邮箱:Recruiting_chengdu@cn.flextronics.com 公司网址: |
| 面试提醒 | |
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1、在面试、洽谈过程中请小心保管自己的相关证件和贵重物品;
2、不要相信场内外游说的招聘人员,以免上当受骗; 3、接到招聘企业面试通知,请上网核实该企业的真伪,比如企业地址、面试地点、电话等; 4、到远处面试应结伴同去,并避开夜晚,利于安全,一般情况下,正规单位不会派人派车接送求职者; 5、不要把手机等物借给陌生人使用,不要饮用陌生人提供的饮料、食品等。 |
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